NO.4 Intel四核新機(jī)

　　在2012年的CES展會(huì)上，聯(lián)想展出了首款I(lǐng)ntel處理器智能手機(jī)K800;2013年的CES展會(huì)上，聯(lián)想又帶來了首款I(lǐng)ntel雙核智能手機(jī)K900。因此可以說CES是Intel移動(dòng)設(shè)備芯片的起點(diǎn)，聯(lián)想也成為Intel推廣智能手機(jī)芯片的可靠盟友?？上У氖牵珻ES 2014上Intel雖然展出了Edison、Quark等全新芯片方案，不過專門為智能手機(jī)打造的芯片卻讓我們的期待落了空。不過在MWC 2014上，我們堅(jiān)信Intel將會(huì)有所動(dòng)作，此前我們一直關(guān)注的智能手機(jī)四核芯片Merrifield系列處理器也將于MWC 2014上露面，這款芯片采用了22nm工藝，四核心設(shè)計(jì)，未來也有可能成為智能手機(jī)的主流芯片選項(xiàng)，只是不知道MWC 2014上擔(dān)任Intel“模特”的，是否仍將是聯(lián)想。