NO.1機(jī)身外觀

　　從iPhone的發(fā)展進(jìn)程可以看出，iPhone 7的機(jī)身外觀變化總體不會很大，不過越來越纖薄的趨勢似乎可以預(yù)見。國外媒體SlashGear援引知情人士的消息爆料稱，未來iPhone7和7 Plus將會變得更加的纖薄，具體厚度大約在6-6.5mm之間。從曝光的iPhone 7圖上可以看出，新手機(jī)的厚度也的確變得更薄了。而關(guān)于是否取消3.5mm耳機(jī)接口的消息，目前尚為莫衷一是，不過比較多的看法是：蘋果在未來將用Lightning接口取代3.5mm接口。