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數(shù)碼

內(nèi)部芯片揭秘

HTC能否重回Android第一陣營,如今全看HTC One M8的市場表現(xiàn)如何。在這款HTC傾盡全力打造的重磅旗艦上市銷售之前,著名拆解網(wǎng)站iFixit就已經(jīng)對HTC One M8進(jìn)行了全面拆解,今天GQ就帶你走進(jìn)實(shí)驗(yàn)室,去看看HTC One M8的內(nèi)部構(gòu)造是否如人所愿。

Vincent2014.03.27

內(nèi)部芯片揭秘

內(nèi)部芯片揭秘

  NO.3內(nèi)部芯片揭秘

  在HTC One M8的主板上,我們能夠看到各個主要零部件的型號和生產(chǎn)商。其中紅色部分為來自爾必達(dá)的2GB內(nèi)存芯片,編號為FA164A2PM;橙色部分為閃存芯片,采用的是來自閃迪的32GB NAND閃存芯片,編號為SDIN8DE4,不足之處在于其支持的是eMMC 4.3規(guī)范而非eMMC 5.0;至于該機(jī)的電源管理芯片則為綠色部分,采用的是高通的PM8941以及PM8841電源管理芯片;黃色部分為意法半導(dǎo)體的0100 AA 9058401 MYS芯片;此外,兩塊黑色區(qū)域則是高通WTR1625L射頻模塊;藍(lán)色芯片為Avago的ACPM-7600功率放大器;最后一塊粉色標(biāo)注芯片則是HTC One M8的觸控芯片,來自Synaptics。

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