與拆解iPhone 5的步驟類似,拆解iPhone 5S也必須先從底部的螺絲開始下手,在拆除兩顆螺絲之后,整個機身就再無裸露在外的固定點了。而與拆解iPhone 5不同的是,這一次iFixit選擇先拆除面板部分,于是拆面板的“神器”小吸盤又一次發(fā)揮了功用。
與拆解iPhone 5的步驟類似,拆解iPhone 5S也必須先從底部的螺絲開始下手,在拆除兩顆螺絲之后,整個機身就再無裸露在外的固定點了。而與拆解iPhone 5不同的是,這一次iFixit選擇先拆除面板部分,于是拆面板的“神器”小吸盤又一次發(fā)揮了功用。
在拆解屏幕部分的時候,必須注意并小心Touch ID和Lighting接口中間的排線,這是iPhone 5S新加入的指紋識別功能所使用的排線。
拔出Touch ID的排線之后,便可以將iPhone 5S的電池取出,從內(nèi)部構(gòu)造來看,iPhone 5S對iPhone 5的內(nèi)部構(gòu)造進行進一步的優(yōu)化與升級。
取出電池后,我們看到,iPhone 5S的電池容量有所提升,達到1570mAh,在新處理器組的加持下,蘋果發(fā)布的續(xù)航時間由原來的225小時提升至了250小時。
在取出電池之后,整個機器內(nèi)部的結(jié)構(gòu)已經(jīng)趨向明了,下面讓我們繼續(xù)拆解。
在面板背面,我們看到了這顆iPhone 5S的核心賣點——指紋識別系統(tǒng),它在原有的Home鍵下加入了指紋識別裝置,從而令iPhone 5S擁有Touch ID功能,能讓你免去輸密碼的麻煩同時也增強了手機的安全性。它的技術(shù)源自蘋果一年之前收購的AuthenTic。
在面板背面,我們看到了這顆iPhone 5S的核心賣點——指紋識別系統(tǒng),它在原有的Home鍵下加入了指紋識別裝置,從而令iPhone 5S擁有Touch ID功能,能讓你免去輸密碼的麻煩同時也增強了手機的安全性。它的技術(shù)源自蘋果一年之前收購的AuthenTic。
在翻開保護封層之后,我們看到了這顆改進之后的iSight攝像頭,這顆藍寶石攝像頭像素仍然保持在800萬,但光圈值卻由iPhone 5的f/2.4提升至了f/2.2,更大的進光量對于控制噪點、提升照片細膩程度都有極大幫助。不僅如此,iSight鏡頭的CMOS傳感器尺寸也增加了15%,蘋果方面宣稱這能將整體的光線敏感度提升33%。
在翻開保護封層之后,我們看到了這顆改進之后的iSight攝像頭,這顆藍寶石攝像頭像素仍然保持在800萬,但光圈值卻由iPhone 5的f/2.4提升至了f/2.2,更大的進光量對于控制噪點、提升照片細膩程度都有極大幫助。不僅如此,iSight鏡頭的CMOS傳感器尺寸也增加了15%,蘋果方面宣稱這能將整體的光線敏感度提升33%。
在翻開保護封層之后,我們看到了這顆改進之后的iSight攝像頭,這顆藍寶石攝像頭像素仍然保持在800萬,但光圈值卻由iPhone 5的f/2.4提升至了f/2.2,更大的進光量對于控制噪點、提升照片細膩程度都有極大幫助。不僅如此,iSight鏡頭的CMOS傳感器尺寸也增加了15%,蘋果方面宣稱這能將整體的光線敏感度提升33%。
在解除所有排線之后,我們便能夠順利取出iPhone 5S的主板部分了。首先我們將單獨放置的WiFi模塊取出。接下來我們便得到了iPhone 5S的主板,圖中粉色部分是德州儀器37C64G1,藍色部分為博通BCM5976觸控反饋芯片,紅色部分為海力士H2JTDG8UD3MBR 16GB NAND閃存,綠色部分為蘋果338S1216芯片,橙色為高通PM8018 RF電源管理芯片,黑色部分為Skyworks 77810芯片,黃色為TriQuint TQM6M6224濾波器。
在解除所有排線之后,我們便能夠順利取出iPhone 5S的主板部分了。首先我們將單獨放置的WiFi模塊取出。接下來我們便得到了iPhone 5S的主板,圖中粉色部分是德州儀器37C64G1,藍色部分為博通BCM5976觸控反饋芯片,紅色部分為海力士H2JTDG8UD3MBR 16GB NAND閃存,綠色部分為蘋果338S1216芯片,橙色為高通PM8018 RF電源管理芯片,黑色部分為Skyworks 77810芯片,黃色為TriQuint TQM6M6224濾波器。
在解除所有排線之后,我們便能夠順利取出iPhone 5S的主板部分了。首先我們將單獨放置的WiFi模塊取出。接下來我們便得到了iPhone 5S的主板,圖中粉色部分是德州儀器37C64G1,藍色部分為博通BCM5976觸控反饋芯片,紅色部分為海力士H2JTDG8UD3MBR 16GB NAND閃存,綠色部分為蘋果338S1216芯片,橙色為高通PM8018 RF電源管理芯片,黑色部分為Skyworks 77810芯片,黃色為TriQuint TQM6M6224濾波器。
在解除所有排線之后,我們便能夠順利取出iPhone 5S的主板部分了。首先我們將單獨放置的WiFi模塊取出。接下來我們便得到了iPhone 5S的主板,圖中粉色部分是德州儀器37C64G1,藍色部分為博通BCM5976觸控反饋芯片,紅色部分為海力士H2JTDG8UD3MBR 16GB NAND閃存,綠色部分為蘋果338S1216芯片,橙色為高通PM8018 RF電源管理芯片,黑色部分為Skyworks 77810芯片,黃色為TriQuint TQM6M6224濾波器。
再看第二部分,綠色部分為蘋果338S120L芯片,黃色部分為Avago A7900功率放大器,橙色部分為Avago A790720功率放大器,紅色部分為Skyworks 77355芯片。而在主板背面,則是我們最需要關(guān)注的地方。首先引入眼中的,便是紅色標注的蘋果最新的A7處理器,而橙色部分則是高通MDM9615 LTE基帶,黃色部分為高通WTR1605L LTE/HSPA+/CDMA2000/TD-SCDMA/EDGE/GPS收發(fā)器。對于蘋果此次大作宣傳的M7協(xié)處理器,在拆解過程中并沒有發(fā)現(xiàn),因此我們推斷,所謂的M7協(xié)處理器很可能被集成在了A7處理器中,與Moto X的原理相似。
再看第二部分,綠色部分為蘋果338S120L芯片,黃色部分為Avago A7900功率放大器,橙色部分為Avago A790720功率放大器,紅色部分為Skyworks 77355芯片。而在主板背面,則是我們最需要關(guān)注的地方。首先引入眼中的,便是紅色標注的蘋果最新的A7處理器,而橙色部分則是高通MDM9615 LTE基帶,黃色部分為高通WTR1605L LTE/HSPA+/CDMA2000/TD-SCDMA/EDGE/GPS收發(fā)器。對于蘋果此次大作宣傳的M7協(xié)處理器,在拆解過程中并沒有發(fā)現(xiàn),因此我們推斷,所謂的M7協(xié)處理器很可能被集成在了A7處理器中,與Moto X的原理相似。
再看第二部分,綠色部分為蘋果338S120L芯片,黃色部分為Avago A7900功率放大器,橙色部分為Avago A790720功率放大器,紅色部分為Skyworks 77355芯片。而在主板背面,則是我們最需要關(guān)注的地方。首先引入眼中的,便是紅色標注的蘋果最新的A7處理器,而橙色部分則是高通MDM9615 LTE基帶,黃色部分為高通WTR1605L LTE/HSPA+/CDMA2000/TD-SCDMA/EDGE/GPS收發(fā)器。對于蘋果此次大作宣傳的M7協(xié)處理器,在拆解過程中并沒有發(fā)現(xiàn),因此我們推斷,所謂的M7協(xié)處理器很可能被集成在了A7處理器中,與Moto X的原理相似。
再看第二部分,綠色部分為蘋果338S120L芯片,黃色部分為Avago A7900功率放大器,橙色部分為Avago A790720功率放大器,紅色部分為Skyworks 77355芯片。而在主板背面,則是我們最需要關(guān)注的地方。首先引入眼中的,便是紅色標注的蘋果最新的A7處理器,而橙色部分則是高通MDM9615 LTE基帶,黃色部分為高通WTR1605L LTE/HSPA+/CDMA2000/TD-SCDMA/EDGE/GPS收發(fā)器。對于蘋果此次大作宣傳的M7協(xié)處理器,在拆解過程中并沒有發(fā)現(xiàn),因此我們推斷,所謂的M7協(xié)處理器很可能被集成在了A7處理器中,與Moto X的原理相似。
在完成主板拆解之后,整機的拆解工作就已經(jīng)進入了尾聲,最后我們將120萬像素前置攝像頭、底部揚聲器等部件拆除之后,整個iPhone 5S的拆解便宣告完成。相比之下,iPhone 5S針對iPhone 5存在的不足進行了大幅提升,不論是設(shè)計還是做工都有了更進一步的發(fā)展,而Touch ID的引入究竟能否成為iPhone 5S的具有競爭力的賣點,還讓我們拭目以待。
在完成主板拆解之后,整機的拆解工作就已經(jīng)進入了尾聲,最后我們將120萬像素前置攝像頭、底部揚聲器等部件拆除之后,整個iPhone 5S的拆解便宣告完成。相比之下,iPhone 5S針對iPhone 5存在的不足進行了大幅提升,不論是設(shè)計還是做工都有了更進一步的發(fā)展,而Touch ID的引入究竟能否成為iPhone 5S的具有競爭力的賣點,還讓我們拭目以待。
在完成主板拆解之后,整機的拆解工作就已經(jīng)進入了尾聲,最后我們將120萬像素前置攝像頭、底部揚聲器等部件拆除之后,整個iPhone 5S的拆解便宣告完成。相比之下,iPhone 5S針對iPhone 5存在的不足進行了大幅提升,不論是設(shè)計還是做工都有了更進一步的發(fā)展,而Touch ID的引入究竟能否成為iPhone 5S的具有競爭力的賣點,還讓我們拭目以待。
在完成主板拆解之后,整機的拆解工作就已經(jīng)進入了尾聲,最后我們將120萬像素前置攝像頭、底部揚聲器等部件拆除之后,整個iPhone 5S的拆解便宣告完成。相比之下,iPhone 5S針對iPhone 5存在的不足進行了大幅提升,不論是設(shè)計還是做工都有了更進一步的發(fā)展,而Touch ID的引入究竟能否成為iPhone 5S的具有競爭力的賣點,還讓我們拭目以待。
在完成主板拆解之后,整機的拆解工作就已經(jīng)進入了尾聲,最后我們將120萬像素前置攝像頭、底部揚聲器等部件拆除之后,整個iPhone 5S的拆解便宣告完成。相比之下,iPhone 5S針對iPhone 5存在的不足進行了大幅提升,不論是設(shè)計還是做工都有了更進一步的發(fā)展,而Touch ID的引入究竟能否成為iPhone 5S的具有競爭力的賣點,還讓我們拭目以待。
在完成主板拆解之后,整機的拆解工作就已經(jīng)進入了尾聲,最后我們將120萬像素前置攝像頭、底部揚聲器等部件拆除之后,整個iPhone 5S的拆解便宣告完成。相比之下,iPhone 5S針對iPhone 5存在的不足進行了大幅提升,不論是設(shè)計還是做工都有了更進一步的發(fā)展,而Touch ID的引入究竟能否成為iPhone 5S的具有競爭力的賣點,還讓我們拭目以待。
在完成主板拆解之后,整機的拆解工作就已經(jīng)進入了尾聲,最后我們將120萬像素前置攝像頭、底部揚聲器等部件拆除之后,整個iPhone 5S的拆解便宣告完成。相比之下,iPhone 5S針對iPhone 5存在的不足進行了大幅提升,不論是設(shè)計還是做工都有了更進一步的發(fā)展,而Touch ID的引入究竟能否成為iPhone 5S的具有競爭力的賣點,還讓我們拭目以待。